產品特點
● 配置高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔,高光束質量、高電光轉換效率的光纖激光器,保證切割質量的可靠性和穩定性。
● 1、 高精度運動平臺:機臺底座采用花崗巖,運動部分采用梁式結構,精確度高,穩定性好。采用高精度、高剛性特種導軌,高加速度的直線電機,高精度編碼器位置反饋,解決了傳統的伺服電機加滾珠絲桿結構存在的剛性不足、空回及死區等問題;
● 激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。
● 采用專業切割打孔軟件,激光能量在軟件中可調節控制。
● 激光器類型可選脈沖,連續或QCW等激光器類型。
客戶服務熱線
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設備型號/Model | SQC-150~500 |
激光功率/laser power | 150~500W可選(可選/Optional) |
激光波長/Wavelength | 1064nm(可定制/Customizable) |
光束質量/Beam quality | M2<1.3 |
聚焦方式/Focusing mode | 單點聚焦鏡/Single point focusing mirror |
加工速度/Processing speed | 0~300mm/s可調Adjustable |
運動軸數/Number of moving axes | X,Y, Z軸 |
最小崩邊/Minimum collapse | 10μm |
最大加工材料厚度/Maximum processing material thickness | 2mm |
最大加工尺寸&精度/Maximum machining size & accuracy | 600mm×600mm,±5μm |
平臺最大行程&速度/Maximum travel speed of platform | 600mm×600mm,800mm/s |
運動平臺重復精度/ repeatability accuracy | ≤±1μm |
運動平臺定位精度/ Positioning accuracy | ≤±3μm |
加工文件導入格式/Processing file import format | Dxf, Plt, DWG |
CCD視覺定位精度/ CCD visual positioning accuracy | ≤±3μm |
PLC控制器 | 西門子/siemens |
除塵&集塵系統/Dust collection & dust collection system | 離心式風機/Centrifugal fan |
工作溫度/working temperature | 溫度:10℃~40℃濕度:5%~95%/Temperature: 10 ~40,humidity: 5%~95% |
冷卻方式/Cooling method | 水冷/water cooling |
電力需求/Power demand | 220V/380V,5KW |
壓縮空氣壓強/compressed air pressure | ≥0.6MPa |
外形尺寸/Outline size | 1300*1759*1954mm |